单Die集成160亿个晶体管，苹果正式公布自研M1 SoC

2020年11月11日凌晨2点，苹果终于公布了自研Apple Silicon处理器M1。这是Mac产品线有史以来第一个SoC，集成了DRAM、GPU、神经引擎等各类模块，采用大小核设计，体积小、功耗低、性能强劲，有着行业领先的性能和能效优化。

M1采用5nm制程工艺打造，一个Die里集成高达160亿个晶体管，带来了极佳的计算能力。M1采用大小核设计，这也是ARM架构处理器的优势，每一个核心可以单独完成计算任务，放大单核性能输出。

M1所集成的高性能核心是世界上最快的，尤其在多线程任务方面表现出众。而低功耗核则用十分之一的功耗，实现了与现阶段MacBook Air核心相同的性能。

根据苹果官方介绍，M1在每一个能耗水平上要明显优于X86架构。不过根据现场放出的图片来看，其峰值性能不如X86架构芯片。但X86架构每瓦性能提升已经非常困难，但M1实现了更大幅度的提升。

此外，M1集成了8核GPU，相比A14处理器多4个GPU核心，其浮点运算能力达到11万亿次，拥有极佳的图形性能。

根据苹果官方信息，M1是目前世界上最快的高集成度SoC，它将被应用在全新的MacBook Air、Mac mini产品线上。

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