集成电路查询软件 芯片查询网

集成电路查询有哪些网站

集成电路是将电路集成在一整块半导体晶片山，晶体管数目一般都是非常巨大的，不知你需要具体到什么地步？如果是大致的，只要知道它是什么规模的集成电路即可。

要特别精准的话，恐怕需要原理图，那就非常复杂了，一般不会这么问才对。

（分立式的电路一般可以回答晶体管数目，集成晶片是一个整体）

有没有全球集成电路器件厂商的资料啊

集成电路型号前缀 对应国外生产厂商 互联网网址 A INTECH（美国英特奇公司） A- INTECH（美国英特奇公司 AC TEXAS INSTRUMENTS [T1]（美国德克萨斯仪器公司） AD ANALOG DEVICES（美国模拟器件公司） AM ADVANCED MICRO DEVICES（美国先进微电子器件公司） AM DATA-INTERSIL（美国戴特-英特锡尔公司） AN PANASONIC（日本松下电器公司） AY GENERAL INSTRUMENTS[G1]（美国通用仪器公司） BA ROHM（日本东洋电具制作所）（日本罗姆公司） BX SONY（日本索尼公司） CA RCA（美国无线电公司） CA PHILIPS（荷兰菲利浦公司） CA SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司） CAW RCA（美国无线电公司） CD FAIRCHILD（美国仙童公司） CD RCA（美国无线电公司） CIC SOLITRON（美国索利特罗器件公司） CM CHERRY SEMICONDUCTOR（美国切瑞半导体器件公司） CS PLESSEY（英国普利西半导体公司） CT SONY（日本索尼公司） CX SONY（日本索尼公司） CXA SONY（日本索尼公司） CXD SONY（日本索尼公司） CXK DAEWOO（韩国大宇电子公司） DBL PANASONIC（日本松下电器公司） DN AECO（日本阿伊阔公司） D...C GTE（美国通用电话电子公司微电路部） EA SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司） EEA THOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司） EF THOMSON-CSF（法国汤姆逊半导体公司） EFB PHILIPS（荷兰菲利浦公司） EGC THOMSON-SGF（法国汤姆逊半导体公司） ESM PHILIPS（荷兰菲利浦公司） F FAIRCHILD（美国仙童公司） FCM FAIRCHILD（美国仙童公司） G GTE（美国微电路公司） GD GOLD STAR[韩国金星（高尔达）电子公司] GL GOLD STAR[韩国金星（高尔达）电子公司] GM GOLD STAR[韩国金星（高尔达）电子公司] HA HITACHI（日本日立公司） HD HITACHI（日本日立公司） HEF PHILIPS（荷兰菲利浦公司） HM, HZ HITACHI（日本日立公司） ICL, IG INTERSIL（美国英特锡尔公司） IR, IX SHARP[日本夏普（声宝）公司] ITT, JU ITT（德国ITT半导体公司） KA, KB SAMSUNG（韩国三星电子公司） KC SONY（日本索尼公司） KDA SAMSUNG（韩国三星电子公司） KIA, KID KEC（韩国电子公司） KM KS SAMSUNG（韩国三星电子公司） L SGS-ATES SEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司） L SANYO（日本三洋电气公司） LA SANYO（日本三洋电气公司） LB SANYO（日本三洋电气公司） LC SANYO（日本三洋电气公司） LC GENERAL INSTRUMENTS(GI)（美国通用仪器公司） LF PHILIPS（荷兰菲利浦公司） LF NATIONAL SEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司） LH NATIONAL SEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司） LH LK SHARP[日本夏普（声宝）公司] LM SANYO（日本三洋电气公司） LM NATIONAL SEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司） LM SIGNETICS（美国西格尼蒂公司） LM FAIRCILD（美国仙童公司） LM SGS-ATES SEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司） LM PHILIPS（荷兰菲利浦公司） LM MOTOROLA（美国莫托罗拉半导体产品公司） LM SAMSUNG（韩国三星电子公司） LP NATIONAL SEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司） LR LSC SHARP[日本夏普（声宝）公司] M SGS-ATES SEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司） M MITSUBISHI（日本三菱电机公司） MA ANALOG SYSTEMS（美国模拟系统公司） MAX （美国）美信集成产品公司 MB FUJITSU（日本富士通公司） MBM FUJITSU（日本富士通公司） MC MOTOROLA（美国莫托罗拉半导体产品公司） MC PHILIPS（荷兰菲利浦公司） MC ANALOG SYSTEMS（美国模拟系统公司） MF MITSUBISHI（日本三菱电机公司） MK MOSTEK（美国莫斯特卡公司） ML PLESSEY（美国普利西半导体公司） ML MITEL SEMICONDUCTOR（加拿大米特尔半导体公司） MLM MOTOROAL（美国莫托罗拉半导体产品公司） MM NATIONAL SEMICONDUCTOR（美国国家半导体公司） MN PANASONIC（日本松下电器公司） MN MICRO NETWORK（美国微网路公司） MP MICRO POWER SYSTEMS（美国微功耗系统公司） MPS MICRO POWER SYSTEMS（美国微功耗系统公司） MSM OKI（美国OKI半导体公司） MSM OKI（日本冲电气有限公司） N NA SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司） NC NITRON（美国NITROR公司） NE SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司） NE PHILIPS（荷兰菲利浦公司） NE MULLARD（英国麦拉迪公司） NE SGS-ATES SEMICONDUCTOR（意大利SGS-亚特斯半导体公司） NJM NEW JAPAN RADIO(JRC)（新日本无线电公司） OM PANASONIC（日本松下电器公司） OM SIGNETICS（美国西格尼蒂克公司） RC RAYTHEON（美国雷声公司） RM RAYTHEON（美国雷声公司） RH-IX SHARP[日本夏普（声宝）公司] S SIEMENS（德国西门子公司） S AMERICAN MICRO SYSTEMS（美国微系统公司） SA PHILIPS(...

在哪里可以查询IC电子元件的说明和其功能？要写中国字的,PDF是不...

广义的讲，IC就是半导体元件产品的统称，包括： 1.集成电路（integratedcircuit，缩写：IC） 2.二，三极管. 3.特殊电子元件. 再广义些讲还涉及所有的电子元件，象电阻，电容，电路版/PCB版，等许多相关产品. 一、世界集成电路产业结构的变化及其发展历程 自1958年美国德克萨斯仪器公司（TI）发明集成电路（IC）后，随着硅平面技术的发展，二十世纪六十年代先后发明了双极型和MOS型两种重要的集成电路，它标志着由电子管和晶体管制造电子整机的时代发生了量和质的飞跃，创造了一个前所未有的具有极强渗透力和旺盛生命力的新兴产业集成电路产业。

回顾集成电路的发展历程，我们可以看到，自发明集成电路至今40多年以来，＂从电路集成到系统集成＂这句话是对IC产品从小规模集成电路（SSI）到今天特大规模集成电路（ULSI）发展过程的最好总结，即整个集成电路产品的发展经历了从传统的板上系统（System-on-board）到片上系统（System-on-a-chip）的过程。

在这历史过程中，世界IC产业为适应技术的发展和市场的需求，其产业结构经历了三次变革。

第一次变革：以加工制造为主导的IC产业发展的初级阶段。

70年代，集成电路的主流产品是微处理器、存储器以及标准通用逻辑电路。

这一时期IC制造商（IDM）在IC市场中充当主要角色，IC设计只作为附属部门而存在。

这时的IC设计和半导体工艺密切相关。

IC设计主要以人工为主，CAD系统仅作为数据处理和图形编程之用。

IC产业仅处在以生产为导向的初级阶段。

第二次变革：Foundry公司与IC设计公司的崛起。

80年代，集成电路的主流产品为微处理器（MPU）、微控制器（MCU）及专用IC(ASIC)。

这时，无生产线的IC设计公司（Fabless）与标准工艺加工线（Foundry）相结合的方式开始成为集成电路产业发展的新模式。

随着微处理器和PC机的广泛应用和普及（特别是在通信、工业控制、消费电子等领域），IC产业已开始进入以客户为导向的阶段。

一方面标准化功能的IC已难以满足整机客户对系统成本、可靠性等要求，同时整机客户则要求不断增加IC的集成度，提高保密性，减小芯片面积使系统的体积缩小，降低成本，提高产品的性能价格比，从而增强产品的竞争力，得到更多的市场份额和更丰厚的利润；另一方面，由于IC微细加工技术的进步，软件的硬件化已成为可能，为了改善系统的速度和简化程序，故各种硬件结构的ASIC如门阵列、可编程逻辑器件（包括FPGA）、标准单元、全定制电路等应运而生，其比例在整个IC销售额中1982年已占12%；其三是随着EDA工具（电子设计自动化工具）的发展，PCB设计方法引入IC设计之中，如库的概念、工艺模拟参数及其仿真概念等，设计开始进入抽象化阶段，使设计过程可以独立于生产工艺而存在。

有远见的整机厂商和创业者包括风险投资基金（VC）看到ASIC的市场和发展前景，纷纷开始成立专业设计公司和IC设计部门，一种无生产线的集成电路设计公司（Fabless）或设计部门纷纷建立起来并得到迅速的发展。

同时也带动了标准工艺加工线（Foundry）的崛起。

全球第一个Foundry工厂是1987年成立的台湾积体电路公司，它的创始人张忠谋也被誉为＂晶芯片加工之父＂。

第三次变革：＂四业分离＂的IC产业 90年代，随着INTERNET的兴起，IC产业跨入以竞争为导向的高级阶段，国际竞争由原来的资源竞争、价格竞争转向人才知识竞争、密集资本竞争。

以DRAM为中心来扩大设备投资的竞争方式已成为过去。

如1990年，美国以Intel为代表，为抗争日本跃居世界半导体榜首之威胁，主动放弃DRAM市场，大搞CPU，对半导体工业作了重大结构调整，又重新夺回了世界半导体霸主地位。

这使人们认识到，越来越庞大的集成电路产业体系并不有利于整个IC产业发展，＂分＂才能精，＂整合＂才成优势。

于是，IC产业结构向高度专业化转化成为一种趋势，开始形成了设计业、制造业、封装业、测试业独立成行的局面（如下图所示），近年来，全球IC产业的发展越来越显示出这种结构的优势。

如台湾IC业正是由于以中小企业为主，比较好地形成了高度分工的产业结构，故自1996年，受亚洲经济危机的波及，全球半导体产业出现生产过剩、效益下滑，而IC设计业却获得持续的增长。

特别是96、97、98年持续三年的DRAM的跌价、MPU的下滑，世界半导体工业的增长速度已远达不到从前17%的增长值，若再依靠高投入提升技术，追求大尺寸硅片、追求微细加工，从大生产中来降低成本，推动其增长，将难以为继。

而IC设计企业更接近市场和了解市场，通过创新开发出高附加值的产品，直接推动着电子系统的更新换代；同时，在创新中获取利润，在快速、协调发展的基础上积累资本，带动半导体设备的更新和新的投入；IC设计业作为集成电路产业的＂龙头＂，为整个集成电路产业的增长注入了新的动力和活力。

二、IC的分类 IC按功能可分为：数字IC、模拟IC、微波IC及其他IC，其中，数字IC是近年来应用最广、发展最快的IC品种。

数字IC就是传递、加工、处理数字信号的IC，可分为通用数字IC和专用数字IC。

通用IC：是指那些用户多、使用领域广泛...

财税〔2012〕27号文件中所称集成电路设计企业或符合条件的软件？

根据《财政部、国家税务总局关于进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展企业所得税政策的通知》（财税〔2012〕27号）第十条规定， 本通知所称集成电路设计企业或符合条件的软件企业，是指以集成电路设 计或软件产品开发为主营业务并同时符合下列条件的企业：（1） 2011年1月1日后依法在中国境内成立并经认定取得集成电路设计企业资质或软件企业资质的法人企业；（2） 签订劳动合同关系且具有大学专科以上学历的职工人数占企业当年月平均职工总人数的比例不低于40%，其中研究开发人员占企业当年月 平均职工总数的比例不低于20% ;(3) 拥有核心关键技术，并以此为基础开展经营活动，且当年度的研究开发费用总额占企业销售（营业）收入总额的比例不低于6%；其中， 企业在中国境内发生的研究开发费用金额占研究开发费用总额的比例不低于 60%;(4) 集成电路设计企业的集成电路设计销售（营业）收入占企业收入总额的比例不低于60%，其中集成电路自主设计销售（营业）收入占企业 收入总额的比例不低于50%；软件企业的软件产品开发销售（营业）收入 占企业收入总额的比例一般不低于50%（嵌入式软件产品和信息系统集成 产品开发销售（营业）收入占企业收人总额的比例不低于40%），其中软 件产品自主开发销售（营业）收入占企业收入总额的比例一般不低于40%（嵌入式软件产品和信息系统集成产品开发销售（营业）收入占企业收入 总额的比例不低于30%);(5) 主营业务拥有自主知识产权，其中软件产品拥有省级软件产业主管部门认可的软件检测机构出具的检测证明材料和软件产业主管部门颁发 的《软件产品登记证书》；（6） 具有保证设计产品质量的手段和能力，并建立符合集成电路或软件工程要求的质量管理体系并提供有效运行的过程文档记录；（7） 具有与集成电路设计或者软件开发相适应的生产经营场所、软硬件设施等开发环境（如EDA工具、合法的开发工具等），以及与所提供服 务相关的技术支撑环境。

《集成电路设计企业认定管理办法》《软件企业认定管理办法》由工业 和信息化部、发展改革委、财政部、税务总局会同有关部门另行制定。

贴片集成电路如何检查好坏？只有焊接上吗？

你好： ——★1、集成电路的“集成度”非常高，内部集成的晶体管数量很可观，而且绝大多数为直接连接的结构。

一旦某一只管子损坏，将直接反应到管脚电压异常。

据此，检查集成电路的各个管脚电压值，即可基本作出判断。

——★2、贴片集成电路只是外形结构特殊罢了，在测量时要注意避免短路。

——★3、实验的时候，只要焊接工艺过硬，完全可以保证各个引脚接触良好的。

一般情况下，要选择“烙铁头细”的电烙铁，并且使用直径细的“焊锡丝”为佳。

软件和集成电路企业享有哪些税收优惠政策

（一）软件企业税收优惠政策1、自2000年6月24日起至2010年底以前，对增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，其增值税实际税负超过3%享受即征即退政策部分的所退税款，用于企业研究开发软件产品和扩大再生产，不作为企业所得税应税收入，不征收企业所得税。

2、对我国境内新办的软件生产企业经认定后，自获利年度起，第一年和第二年免征企业所得税，第三年至第五年减半征收企业所得税。

3、对国家规划布局内的重点软件生产企业，如当年未享受免税优惠的，减按10%的税率征收企业所得税。

4、软件生产企业的工资和培训费用，可按实际发生额在计算应纳税所得额时扣除。

5、企事业单位购进软件，凡购置成本达到固定资产标准或构成无形资产，可以按照固定资产或无形资产进行核算。

经主管税务机关核准，其折旧或摊销年限可以适当缩短，最短可为2年。

（二）集成电路企业税收优惠政策1、自2000年6月24日起至2010年底以前，对增值税一般纳税人销售其自行生产的集成电路产品（含单晶硅片），其增值税实际税负超过6%享受即征即退政策部分的所退税款，用于企业研究开发集成电路产品和扩大再生产，不作为企业所得税应税收入，不征收企业所得税。

2、集成电路生产企业的生产性设备，经主管税务机关核准，其折旧年限可以适当缩短，最短可为3年。

3、投资额超过8 0亿元人民币或集成电路线宽小于0.2 5 um的集成电路生产企业，可按鼓励外商对能源、交通投资的税收优惠政策执行。

4、集成电路设计企业视同软件企业，享受软件企业的有关税收政策。

（三）关于软件和集成电路企业的认定1、享受上述税收优惠政策的软件和集成电路企业，须按国家有关部门制定的认定标准进行认定且通过税务部门会签后方可享受。

2、软件和集成电路生产企业实行年审制度，年审不合格的企业不得再享受税收优惠政策。

转载请注明出处51数据库 » 集成电路查询软件